【6890】フェローテック
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社におけるマレーシアでの設備投資（新工場建設）に関するお知らせ
2023-07-19(17:30)
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子会社 新工場
2023年７月19日 各 位 会 社 名
株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名
代表取締役社長
賀
賢
漢
（コード番号：6890 東証スタンダード市場） 問 合 わ せ 先 Ｉ Ｒ 室 長 野 田 耕 一
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社におけるマレーシアでの設備投資（新工場建設） に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、本日開催の当社 取締役会で、 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 （以下、 「FLH」 ） において、マレーシアでの設備投資（新工場建設）を行うことを決議いたしましたので、下記のとおりお知らせ いたします。 記 １． 投資の背景等 ・当社パワー半導体事業は電気自動車業界、 太陽光発電を中心とする新エネルギー業界等の発展と世界的電 動化趨勢の影響を受け急速な拡大を遂げております。また、当社は世界的な大手顧客企業との長期的な
戦略協力関係を築いており、これらの顧客側からも長期的発展を期待されております。
・こうしたなか、当社は中国国内において上海、東台、そして四川と生産拠点を着々と増やし顧客ニーズに 応えて参りましたが、昨今の経営環境の変化及び大手顧客への対応の必要性
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