【6890】Ｊ－フェローテック
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2021-08-06(17:00)
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第三者割当 子会社 増資
2021年８月６日 各 位 会 社 名
株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名
代表取締役社長
賀
賢
漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤
６８９０） 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、本日開催の取締役 会において、現在、上海証券取引所科創板市場での上場準備に入っているパワー半導体用絶縁放熱基板製造子会 社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司（以下、 「FTSJ」という。 ）が、生産能力増強および基板開発、研究開発 強化の観点から、第三者割当増資（第三回）を行うことを決定しましたので、以下のとおりお知らせします。 記 １. 増資の背景と目的 近年、再生可能エネルギーへの転換や自動車の EV 化、高速鉄道の普及等により、パワー半導体の世界市場は 急速に拡大(注)しておりますが、高電力を制御する必要性から、デバイスにかかる負荷が増大しており、特に、デ バイスの小型化・軽量化の進展により、半導体素子からの発熱量が増加しており、熱を効率的に外部へ逃がすた めの絶縁高熱伝導基板の重要性が増しております。一方、現在普及している絶縁放
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パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ