【6890】Ｊ－フェローテック
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における投資契約締結のお知らせ
2022-03-07(17:30)
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契約締結 子会社
2022年３月７日 各 位 会 社 名
株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名
代表取締 役社長
賀
賢
漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 IR 室 室長代理 野 田
６８９０） 耕 一
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における投資契約締結のお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、本日開催の取締役 会において、 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 （以下、 FTSJ」 「 ） と四川省内江市政府管轄下の内江経済技術開発区管理委員会（以下「内江開発委」）との間で、新工場建設を 行う投資契約（以下「本契約」）を締結することを決議しましたので、以下の通りお知らせ致します。 記 １. 本契約の背景、狙い ・当社はパワー半導体市場の急速な拡大及び高性能化（高放熱性、機械的特性、耐候性等）ニーズに応える べく、これまで増産対応投資に加えて、新たな製法と基板の周辺開発に注力して参りました。生産能力面 では DCB 基板の生産能力増強（月産 60 万枚から月産 100 万枚）及び AMB 基板、DPC 基板の量産体制化、 研究開発面ではパワー半導体研究院の設立と基板及び基板周辺の研究開発の推進を実
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