【6890】Ｊ－フェローテック
パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）
2021-02-10(18:45)
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第三者割当 子会社 増資
2021年2月10日 各 位
株式会社フェローテックホールディングス
会 代 表
社 者
名 名
代 表 取 締 役 社 長
賀
賢
漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐
６８９０） 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、パワー半導体用
基板製造子会社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司（以下、 「FTSJ」 ）が、将来的に中国の科創板市場での上 場を目指す過程において、更なる事業拡大へ向けて２回目の第三者割当増資を行うことを決定しましたので、 以下のとおりお知らせします。
記 1. 増資の背景と目的 2020年11月17日付開示「パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」の中で、 将来的にFTSJを中国のハイテク企業向け市場である科創板市場（スター・マーケット）へ上場させることを前 提に、 地元政府基金および主要顧客との戦略パートナー関係を構築することが当社グループの企業価値向上に 資する観点から第三割当増資を実施する旨お知らせしましたが、本件は、生産能力増強のための二回目の第三 者割当増資となります。今回の
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パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）