2022年10月14日 各 位 会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代 表 者 名 代表取締役社長 賀 賢 漢 (コード番号:6890 東証スタンダード市場) 問 合 わ せ 先 I R 室 長 野 田 耕 一 ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 ) 半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による 設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ 株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 )は、本日開催の取締 役会において、半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社である寧夏盾源聚芯半導体科技股 份有限公司(以下、 「FTNC」 )における生産能力増強を目的とした設備投資(固定資産の取得)に関する決議を 行いましたので下記の通りお知らせします。 記 1. 設備投資の概要 (1) (2) 投 資 予 定 金 額 主 な 設 備 の 内 容 約 530 百万中国元(約 108 億円) ※1 中国元=20.39 円 ① 銀川地区 既存工場(第1工場)の能力増強 -石英坩堝:大口径製品用の溶融機の増設、自動化設備等 ② 銀川地区 新工場(第2工場)建設 -敷地総面積:約 27,300 ㎡ -建屋総面積:約 33,200 ㎡ -製造設備(シリコンパーツ、石英坩堝) 、研究設備等 (3)関連タグ: