【6890】フェローテック

パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における設備投資(新工場建設)に関するお知らせ
2022-07-20(17:30)

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子会社 新工場







2022年7月20日 各 位 会 社 名
株式会社フェローテックホールディングス

代 表 者 名

代表取締役社長

賀

賢

漢

(コード番号:6890 東証スタンダード市場) 問 合 わ せ 先 I R 室 長 野 田 耕 一

( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 )

パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社における設備投資(新工場建設)に関するお知らせ

株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 )は、本日開催の当社 取締役会で、 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 (以下、 FTSJ」 「 ) において新工場建設を行うことを決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 1. 投資の背景等 ・当社パワー半導体事業は急速な拡大を遂げており、 現状の生産拠点である上海及び東台の工場は用地面で もこれ以上の拡大余地がないため、 パワー半導体基板の第三工場建設の検討の結果、 当社事業拠点もあり、 かつ需要地である中国西部の自動車関連産業集中地域への交通の便も良い四川省内江市で新工場に適し た用地確保を致したうえで新工場建設の計画を進めてまいりました。この新工場建設により、成長著しい パワー半導体市場の需要を取り込み事業拡大に注力致します。 ・また、新工場設立に際し、FTSJ
				

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