【6890】Ｊ－フェローテック
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2022-03-16(15:00)
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第三者割当 子会社 増資
2022年３月16日 各 位 会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代表取締 役社長 賀 賢 漢 代 表 者 名
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 IR 室 室長代理 野 田
６８９０） 耕 一
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ） パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第四回） 株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、昨日開催の取締 役会において、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（以下 「FTSJ」 ）が、生産能力増強および基板開発、研究開発強化の観点から、第三者割当増資（第四回）を行うこと を決定しましたので、以下のとおりお知らせします。 記 １. 増資の背景と目的 ・当社はパワー半導体市場の急速な拡大及び高性能化（高放熱性、機械的特性、耐候性等）ニーズに応えるべ く、前回の FTSJ における第三者割当増資（第三回）で調達した資金は、DCB 基板の生産能力増強（月産 60 万枚から月産 100 万枚）及び AMB 基板、DPC 基板の量産体制化、及びパワー半導体研究院の設立と基板及び 基板周辺材料の研究開発の推進等の成長投資に充当して参りました。 ・ただ、当社パワー半導体事業の成長スピードを鑑ますと更なる能
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パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ