【6890】Ｊ－フェローテック
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
2021-06-29(17:00)
関連タグ：
持分法適用
2021年６月29日 各 位 会 代 表 社 者 名 名
株式会社フェローテックホールディングス
代 表 取 締 役 社 長
賀
賢
漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐
６８９０） 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
当社は、本日開催の第41期定時株主総会の事業説明において、持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導 体股份有限公司の科創板市場への上場時期について言及があったことに伴い、 フェアディスクロージャーの観 点から、本言及内容について開示させていただきます。あわせ、同社の英文名の略称につき、今後以下の通り 変更させていただきます。 記
１. 科創板市場への上場時期について 予定通り上場準備が整えば、今期決算（2021年12月期）を基準決算期として、2022年６月に科創板市場へ上 場する予定です※。
※今後の上場承認を保証するものではありません。また、上場承認が得られた場合でも、株式市況ならびに事業環境の
変化等を理由として上場申請を取りやめる場合があります。
２. 同社の英文名の略称変更の件 （１）変更内容 変更前 FTHW
※China Chip Material Corporationの頭文字を取ったものです。
変更後 C
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