【6890】フェローテック

パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第五回)
2022-11-15(17:30)

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2022年11月15日 各 位 会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代表取締役社長 賀 賢 漢 代 表 者 名

(コード番号:6890 東証スタンダード市場) 問 合 わ せ 先 I R 室 長 野 田 耕 一

( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 ) パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第五回) 株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 )は、本日開催の取締 役会において、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(以下 「FLH」 )において、第三者割当増資(第五回)を行うことを決定しましたので、以下のとおりお知らせしま す。 なお、略称に関しまして、FLH は前回開示(2022 年 7 月 20 日付開示「パワー半導体用絶縁放熱基板製造子 会社における設備投資(新工場建設)に関するお知らせ」 )までは「FTSJ」としておりましたが、社内略称変更 に伴い本開示より FLH に変更いたします。

記 1. 増資の背景と目的 ・当社パワー半導体事業は引続き成長が著しこともあり、生産能力増強に取り組んでまいりました。現状の 生産拠点である上海及び東台に加え、 四川省内江市で新工場に適した用地確保ができる見込みとなったこと を踏まえ、2022 年
				

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