2021年4月15日 各 位 株式会社フェローテックホールディングス 会 代 表 社 者 名 名 代 表 取 締 役 社 長 賀 賢 漢 (JASDAQ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 6890) 藤 昭 広 ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 ) パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ 当社のパワー半導体用基板製造子会社「江蘇富楽徳半導体科技有限公司(以下、FTSJ) 」において、このた びバワー半導体用材料の研究開発を目的として、江蘇省東台市政府基金の支援を得て、パワー半導体研究院を 設置する事となりましたので、お知らせいたします。 記 1. パワー半導体研究院を設置する背景 2020年11月17日開示「パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」にて、記載 の通り、当社電子デバイス事業の製品であるパワー半導体用絶縁・放熱基板は、主に産業機器や民生品向けパ ワーモジュールに使用されるアルミナセラミックス材質の「DCB基板(現有月産能力は60万枚)、および電気 」 自動車や新エネルギー分野向けパワーモジュールに用いられる窒化ケイ素や窒化アルミニウム材質の「AMB基 板(現有月産能力は10万枚) 」の何れも更なる増産体制の構築に取り組んでいます。 かかる状況下、世界的な脱炭素関連タグ: