【6890】Ｊ－フェローテック
パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
2020-11-17(16:30)
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第三者割当 子会社 増資
2020年11月17日 各 位
株式会社フェローテックホールディングス
会 代 表
社 者
名 名
代 表 取 締 役 社 長
賀
賢
漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐
６８９０） 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、パワー半導体用
基板製造子会社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司（以下、 「FTSJ」 ）が、将来的に中国の科創板市場での上 場を目指すことを前提に、第三者割当増資を行うことを決定しましたので、以下のとおりお知らせします。
記 1. 増資の背景と目的 当社グループでは、1995年から子会社の上海申和熱磁電子有限公司（以下、 「FTS」と言います。 ）にてサー モモジュールを応用したパワー半導体用絶縁・放熱基板（以下、 「DCB基板」と言います。 ）の生産を開始し、 2018年7月には中国・江蘇省に東台工場（FTSJ）を新設して生産能力を拡充しました。現在、月産60万枚のDCB 基板のマスターカード（1枚190mm×138mm）の生産体制を構築し、DCB基板における世界トップクラスのシェア を有するに至っております。さらに、
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