2021年8月6日 各 位 会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代 表 者 名 代表取締役社長 賀 賢 漢 (JASDAQ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 6890) 昭 広 ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 ) 半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ 株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 )は、本日開催の取締役 会において、現在、上海証券取引所科創板市場への上場準備に入っている半導体製造用部材(石英坩堝、シリコ ンパーツ)製造子会社である寧夏富楽德石英材料有限公司(以下、 「AQM-N」 )が、将来の需要増に備えた設備投 資および研究開発投資の為、第三者割当増資(第二回)を行うことを決定しましたので、以下のとおりお知らせ します。 記 1. 増資の背景と目的 近年、3D-NAND フラッシュメモリーの需要増加に伴い、そのキー・プロセスであるエッチング工程(注)は今ま で以上に物理的・化学的に負荷がかかるプロセスとなっており、半導体製造装置用の消耗品も交換頻度が多くな っております。一方で、消耗品の交換頻度の増加や微細化の進展により、デバイス特性やプロセス歩留りに影響 を与えるコンタミネーション(注)管理が半導体関連タグ: