2021年7月15日 各 位 会 社 名 株式会社 フェローテックホールディングス 代 表 者 名 代表取締役社長 賀 賢 漢 (JASDAQ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 6890) 藤 昭 広 ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 ) (開示事項の変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回) および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ 2021年4月15日付開示「半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投 資(固定資産の取得)に関するお知らせ」にて、持分法適用関連会社である杭州中欣晶園半導体股份有限公司 (以下、 「CCMC※」という)の第三者割当の発行価額の総額を30億人民元(未確定)としておりましたが、CCMC にて投資家の需要動向を勘案した結果、今般発行価額の総額を33億人民元とすることにつき要請があり、それ を踏まえて、本日開催の当社取締役会において当該発行価額の増額ならびに割当先につき決議しましたので、 既往開示事項の変更として以下のとおりお知らせします。 ※ 英文略称を従前の「FTHW」から「CCMC」へ変更しております。 記 (変更前) 変更箇所には下線を引いております。 Ⅰ.持分法適用関連会社の第三者割当増資について 1.第三者割当増資(第関連タグ: