【6890】J-フェローテック

半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
2021-04-15(18:00)

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持分法適用 第三者割当 固定資産 増資 資産の取得







2021年4月15日 各 位 会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス 代表取締役社長 賀 賢 漢

代 表 者 名

(JASDAQ・コード 問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐

6890) 藤 昭 広

( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 )

半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資(第二回) 、 および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス(代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 )は、本日開催の取締

役会において、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下、 「FTHW」 )における 第三者割当増資(第二回) 、および杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下、 「FTHW」 )同社子会社の寧夏中欣 晶圓半導体科技有限公司(以下、 「FTSE」 )における、12インチシリコンウェーハの生産能力増強を目的とした 設備投資(固定資産の取得)に関する決議を行いましたので下記の通りお知らせします。

記
Ⅰ. 持分法適用関連会社の第三者割当増資について
1. 第三者割当増資(第二回)の背景

当社グループでは、半導体ウェーハ事業については、上海、杭州、銀川の各持分法適用関連会社において、 月産88万枚の生産体制※を構築しておりますが、2019年に立ち上げた杭州の持分法
				

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