【6890】Ｊ－フェローテック
半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
2018-10-15(16:00)
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固定資産 子会社 資産の取得
平成 30 年 10 月 15 日 各 位 会 社 名 代表者名 問合せ先 株式会社フェローテックホールディングス 代表取締役社長 山村 章 （ＪＡＳＤＡＱ･コード６８９０） 取締役経営企画担当 若木 啓男 （０３-３２８１-８１８６）
半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、下記の通り、中国子会社での設備投資の実施について決議しました ので、お知らせいたします。 記 １． 設備投資の背景 当社の半導体 200mm ウェーハ事業につきましては、インゴット製造を「寧夏銀和半導体科技有限公司（銀 川市）」、ウェーハ加工を「上海申和熱磁電子有限公司（上海市）」の各子会社にて行い、現在月産 10 万 枚の生産能力（一次ライン）を有しています。一方、200mm ウェーハの今後の市場動向については、ロジッ ク、メモリー系のみならず、IoT や車載向けセンサー、パワーデバイス向けなどでも旺盛な需要が予測され る中で、中国政府は「中国製造 2025」における半導体産業育成政策において、半導体製品の国産化比率の向 上を図るべく国内の半導体メーカーの育成支援を積極的に進めております。 当社としましては、2017 年 9 月 15 日付当社リリース「半導体ウェーハ事業における中国杭州市政府との 提携並びに新会社設立に関するお
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