【3782】Ｍ－ＤＤＳ
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する韓国における新特許の権利化完了についてのお知らせ
2021-11-04(16:00)
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特許
2021 年 11 月４日 各位 会 社 名 代 表 者 株式会社ディー・ディー・エス 代表取締役会長 三吉野 健滋 （東証マザーズ・コード番号 3782） 問合せ先 経営管理部 部長 小野寺 光広 電話番号 ０ ５ ２ － ９ ５ ５ － ５ ７ ２ ０ （ＵＲＬ https://www.dds.co.jp/ja/）
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する韓国における 新特許の権利化完了についてのお知らせ 指紋認証を始めとした様々なセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・ エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：久保 統義、以下 DDS）は、汗孔と隆線を使った認 証アルゴリズムに関する特許出願について、 韓国において権利化が完了しましたので、 お知らせいた します。なお、本特許は日本国内においても権利化されております。 【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置 【韓国の特許番号】第10-2304033号 【登録日】2021年9月14日 本特許は、汗孔などの指紋隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度のアルゴリズムに ついて、照合の原理を示したものです。 ※参考 【日本特許番号】特許第6927534号 【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置 【韓国の特許番号】第10-2304773号 【登録日】2021年9月1
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