2021 年7月6日 各位 会 社 名 代 表 者 株式会社ディー・ディー・エス 代表取締役会長 三吉野 健滋 (東証マザーズ・コード番号 3782) 問合せ先 経営管理部 部長 小野寺 光広 電話番号 0 5 2 - 9 5 5 - 5 7 2 0 (URL https://www.dds.co.jp/ja/) 汗孔と隆線を使った認証アルゴリズム に関する新特許取得のお知らせ 指紋認証を始めとした様々なセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・ エス(本社:愛知県名古屋市、代表取締役社長:久保 統義、以下 DDS)は、汗孔と隆線を使った認 証アルゴリズム に関する特許を取得しましたので、お知らせいたします。 【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置 【特許番号】特許第6894102号 【特許権者】株式会社ディー・ディー・エス 【出願番号】特願2019-517535 【出願日】2018年4月18日 【登録日】2021年6月7日 本特許は、2021年6月2日に適時開示いたしました新特許であります汗孔(かんこう)(*1)など の指紋隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムについて、 照合を高 速化するための手法となります。 ◆用語の解説 *1 汗孔(かんこう):汗が排出される出口のこと。 なお、当発表においてDDSの関連タグ: