【3782】Ｍ－ＤＤＳ
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する新特許取得のお知らせ
2021-09-01(16:00)
関連タグ：
特許取得 特許
2021 年９月１日 各位 会 社 名 代 表 者 株式会社ディー・ディー・エス 代表取締役会長 三吉野 健滋 （東証マザーズ・コード番号 3782） 問合せ先 経営管理部 部長 小野寺 光広 電話番号 ０ ５ ２ － ９ ５ ５ － ５ ７ ２ ０ （ＵＲＬ https://www.dds.co.jp/ja/）
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する新特許取得のお知らせ
指紋認証を始めとした様々なセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・ エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：久保 統義、以下 DDS）は、汗孔と隆線を使った認 証アルゴリズム に関する特許を取得しましたので、お知らせいたします。
【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置 【特許番号】特許第6927534号 【特許権者】株式会社ディー・ディー・エス 【出願番号】特願2019-517534 【出願日】2018年４月18日 【登録日】2021年８月10日
本特許は、2021年６月２日に適時開示いたしました新特許であります汗孔（かんこう）(*1)など の指紋隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムについて、 照合の原 理を示したものです。
◆用語の解説 *1 汗孔（かんこう）：汗が排出される出口のこと。
当社は汗孔と隆線を使った認証アルゴリ
関連タグ：
特許取得 特許
汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する新特許取得のお知らせ