【6753】シャープ
会社分割による電子デバイス事業及びレーザー事業の分社化に関するお知らせ
2018-12-26(15:00)
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会社分割
2018 年 12 月 26 日 各 位 会 社 名 シ ャ ー プ 株 式 会 代 表 者 名 取締役会長兼社長 戴 正 （コード番号 ６７５３） 問 合 せ 先 社 長 室 広報 担当 吉 田 TEL ( 0 7 2 ) 2 8 2 - 0 4 1 社 呉 敦 9
会社分割による電子デバイス事業及びレーザー事業の分社化に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、2019年４月１日を効力発生日として、当社のＩｏＴエレクトロデ バイスグループに属する電子デバイス事業の一部（以下、 「電子デバイス事業」といいます。 ）及びレーザー 事業（以下、 「レーザー事業」といいます。 ）を、今後当社の子会社として新設する会社２社（以下、 「受皿 会社」といいます。 ）にそれぞれ吸収分割で承継させることにより分社化すること（以下、 「本分社化」とい います。 ）を決定いたしましたので、お知らせいたします。 なお、本件は完全子会社への吸収分割であるため、開示事項・内容を一部省略しています。 １． 本分社化の目的 当社は、企業価値向上に向け、構造改革を継続しつつ、事業ビジョン「8KとAIoTで世界を変える」を実 現する企業へのトランスフォーメーションを進めております。 かかる中、当社は、事業環境の変化に機敏に対応するため、電子デバイス事業及びレーザー事業をそれ ぞれ新設する子会社への吸収
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