【5334】日特殊陶
セラミックＩＣパッケージ事業の「構造改革」に関するお知らせ
2016-05-09(14:20)
関連タグ：
構造改革
平成 28 年 5 月 9 日 各位 会 社 名 日本特殊陶業株式会社 代表者名 取締役会長兼社長 尾堂真一 （コード番号 5334 東証・名証第 1 部） 問合せ先 執行役員 広報部部長 磯部謙二 （TEL．052－872－5896）
セラミック IC パッケージ事業の「構造改革」に関するお知らせ
当社は、平成 28 年 5 月 9 日開催の取締役会において、当社グループの主要製品の一つであるセラミック IC パッケージ事業の構造改革について基本方針を決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 1．「構造改革」の目的 当社セラミックＩＣパッケージ事業（以下、PKG 事業）の再生を図るべく、責任と権限を明確にするとともに、より 一層の収益管理の可視化を進めるため、従来の製造に特化した子会社から、製造・販売機能を一体化した独立 事業会社を設立し、不退転の覚悟を持って早期の黒字化を目指します。 半導体用パッケージには、技術的観点で見た場合、セラミックでなければ達成できない要求特性が今後も存 在し続けるため、当社の PKG 事業はコア技術を活かすことで、当該事業で存在感を示すことができると考えてい ます。また、PKG 事業で培った技術は、主力製品の一つであるセンサ事業や今後成長が期待される半導体製造 装置事業・燃料電池（SOFC）事業といった半導体部品以外にも活かされて
関連タグ：
構造改革
セラミックＩＣパッケージ事業の「構造改革」に関するお知らせ