【5334】日特殊陶

セラミックICパッケージ事業の「構造改革」に係る吸収合併契約の締結について
2016-11-28(16:00)

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平成 28 年 11 月 28 日 各位 会 社 名 日本特殊陶業株式会社 代表者名 代表取締役会長兼社長 尾堂真一 (コード番号 5334 東証・名証第 1 部) 問合せ先 執行役員 広報部部長 磯部謙二 (TEL.052-872-5896)

セラミック IC パッケージ事業の「構造改革」に係る吸収合併契約の締結について
当社は、平成 28 年 5 月 9 日及び平成 28 年 7 月 29 日付で、当社グループの主要製品の一つであるセ ラミック IC パッケージ事業(以下、 「PKG 事業」 )の構造改革についてお知らせしておりますが、本日 開催の取締役会において、当社の 100%子会社である NTK セラミック株式会社(以下、 「現 N セラ」 )を 吸収合併(以下、 「本合併」 )することを決議し、現 N セラとの間で本合併に係る合併契約を締結いたし ましたので、お知らせいたします。 なお、本合併は当社の 100%子会社を対象とする吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略して おります。 1. 「構造改革」の目的 当社 PKG 事業の再生を図るべく、責任と権限を明確にするとともに、より一層の収益管理の可視化を 進めるため、従来の製造に特化した子会社から、製造・販売機能を一体化した独立事業会社を設立し、 不退転の覚悟を持って早期の黒字化を目指します。 半導体用 IC パ
				

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日付 始値 高値 安値 終値 出来高
2016-12-08 2540 2572 2525 2572 1326100
2016-12-07 2491 2520 2461 2482 1105400
2016-12-06 2450 2478 2428 2456 1082200
2016-12-05 2441 2445 2401 2422 1125400
2016-12-02 2455 2463 2427 2454 1225100
2016-12-01 2468 2476 2424 2439 1917700
2016-11-30 2401 2417 2332 2346 1371400
2016-11-29 2352 2391 2349 2386 881300
2016-11-28 2413 2413 2365 2394 817100
2016-11-25 2447 2504 2407 2435 1605500
2016-11-24 2357 2406 2343 2400 1043000
2016-11-22 2335 2369 2301 2318 1316900
2016-11-21 2355 2359 2317 2336 1072100
2016-11-18 2346 2363 2324 2355 1743900

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