【5334】日特殊陶
セラミックICパッケージ事業の「構造改革」に係る吸収分割契約の締結について
2016-07-29(16:00)
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吸収分割 構造改革
平成 28 年 7 月 29 日 各位 会 社 名 日本特殊陶業株式会社 代表者名 代表取締役会長兼社長 尾堂真一 （コード番号 5334 東証・名証第 1 部） 問合せ先 執行役員 広報部部長 磯部謙二 （TEL．052－872－5896）
セラミック IC パッケージ事業の「構造改革」に係る吸収分割契約の締結について
当社は、平成 28 年 5 月 9 日付で、当社グループの主要製品の一つであるセラミック IC パッケージ事業（以 下、PKG 事業）の構造改革の一環として、当社の PKG 事業を、「NTK セラミック株式会社（以下、新 N セラ）」 に会社分割（以下、本会社分割）により承継させることを発表しました。 本日、本会社分割に係る吸収分割契約を締結しましたので、確定事項などについて、下記の通りお知らせしま す。
また、本会社分割は、当社グループ 100%子会社を対象とする吸収分割であるため、開示事項・内容を一部省
略しています。 記 1．「構造改革」の目的 当社セラミックＩＣパッケージ事業（以下、PKG 事業）の再生を図るべく、責任と権限を明確にするとともに、より 一層の収益管理の可視化を進めるため、従来の製造に特化した子会社から、製造・販売機能を一体化した独立 事業会社を設立し、不退転の覚悟を持って早期の黒字化を目指します。 半導体用ＩＣパッケージには、技術的観点
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