【5334】日特殊陶

半導体パッケージ事業に係る連結子会社との会社分割(簡易吸収分割)に関するお知らせ
2022-10-28(16:40)

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2022 年 10 月 28 日
各 位

会 社 名 代表者名 問合せ先

日本特殊陶業株式会社 代表取締役社長 川合 尊 財務戦略室長 冨田 裕樹 (TEL(052)218-6399)

(コード:5334、東証プライム・名証プレミア)

半導体パッケージ事業に係る連結子会社との会社分割(簡易吸収分割)に関するお知らせ 当社は、2022 年 10 月 28 日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるNTKセラミック株式 会社(以下、 「NTKセラミック」 )に対して、吸収分割により当社の半導体パッケージ事業を承継させ ること(以下、 「本会社分割」 )を決議いたしましたので、お知らせいたします。 なお、本会社分割は、当社の 100%子会社との間で行う簡易吸収分割であるため、開示事項・内容を 一部省略しています。 記 1.本会社分割の目的 当社グループでは、2020年4月よりスタートした長期経営計画「2030 長期経営計画 日特BX」にお いて、非内燃機関事業の比率を高める“事業ポートフォリオの転換”と“安定的な成長”の両立を掲げ ております。半導体パッケージ事業においては、2016年より実施してまいりました構造改革により、当 面の目標であった黒字化を達成いたしました。この度、当社グループの主力事業の一つであり、同事業 との技術的な親和性も高いセンサ事業の傘下において更なる
				

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