【9706】日空ビル
ハイブリッドローン（劣後特約付ローン）による資金調達のお知らせ
2018-08-29(16:30)
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平成 30 年８月 29 日 各 位 会 社 名 日本空港ビルデング株式会社 代 表 者 名 代 表 取 締 役 社 長 執 行 役 員 兼 Ｃ Ｏ Ｏ 横田 信秋 (コ ー ド 番 号 ９ ７ ０ ６ 東 証 第 １ 部 ) 問合せ先 常 務 取 締 役 執 行 役 員 企 画 管 理 本 部 長 田中 一仁 (TEL. ０ ３ － ５ ７ ５ ７ － ８ ４ ０ ９ )
ハイブリッドローン（劣後特約付ローン）による資金調達のお知らせ
当社は、平成 30 年８月 29 日、ハイブリッドローン（劣後特約付ローン、以下「本ハイブリッド ローン」という。 ）による総額 300 億円の資金調達についての契約を締結しましたので、お知らせしま す。 記 １．本資金調達の目的・意義 当社は、2020 年度を視野に入れた５年間の成長戦略として中期経営計画「To Be a World Best Airport 2020」を策定しており、そのガイドラインとなる目標指標の安定性指標として、自己資本 比率の早期の安定性を目指すことを目標として掲げております。 その中で、当社は財務安定性および資本効率の向上を両立する戦略的な手法である本ハイブリッ ドローンによる資金調達を実施することとしました。 本ハイブリッドローンは、格付機関より一定の資本性が認められることから、株式の希薄化なし に実質的な財務体質
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