【6376】日機装
資金調達に関するお知らせ
2017-08-16(16:00)
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平成 29 年 8 月 16 日 各 位 会 社 名 代表者名 問合せ先 日 機 装 株 式 会 社 代表取締役社長 甲斐 敏彦 （コード番号 ６３７６ 東証第１部） 取 締 役 副 社 長 中村 洋 （TEL．０３－３４４３－３７１７）
資金調達に関するお知らせ
当社は、株式会社みずほ銀行とのコミットメントライン契約の締結および借入の実行により、総額 340 億円の資金 調達実施を決定いたしましたので、下記のとおりお知らせします。
記 １． 資金の借入理由 平成 29 年 4 月 20 日付「Cryogenic Industries グループの株式取得に関するお知らせ」にて公表したとおり Cryogenic Industries グループ （以下、CI グループ）買収に係る資金調達を目的に資金の借入を行います。 ２． 借入の概要 （１） 借入先 （２） 借入金額 （３） 借入実行日 （４） 返済期日 （５） 資金使途 株式会社みずほ銀行 340 億円 2017 年 8 月 18 日 2018 年 8 月 16 日（1 年間） CI グループ買収資金および関連諸費用の支払資金
以 上
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