2025 年1月 23 日 各 位 会 代 社 表 名 者 高 島 株 式 会 高島 社 幸一 代表取締役社長 (コード番号 8007 東証プライム) 問 い 合 わ せ 先 経営企画統括部長 TEL 德本貴久 03− 5217− 7248 株式会社サンワホールディングスの株式取得による子会社化に関するお知らせ 当社は、2025 年 1 月 23 日開催の取締役会において、以下のとおり、株式会社サンワホールディングス (以下、 「サンワ HD」という。 )の発行済株式の全てを取得し、連結子会社化することを決議いたしまし たのでお知らせいたします。 1.株式の取得の理由 当社は、 「事業を通じて社会に貢献する」サステナの先進商社として、建材事業、産業資材事業、電子・ デバイス事業を展開しております。建材事業では、住宅市場、非住宅市場向けに壁材、基礎杭工法、断熱 材、太陽光パネル関連資材、インテリアなど、建設・建装に関わる様々な商材を取り扱い、販売ネットワ ークを全国に構築し、企画、設計から施工までの幅広い工程を請け負っております。 現中期経営計画「サステナ V(バリュー) 」では、2026 年 3 月期までに M&A 等を含め 150 億円の投資枠 を設定の上で、戦略領域における投資推進を打ち出しております。その中で、M&A 戦略として既存事業の 機能強化および既存事業の周辺関連タグ: