【3003】ヒューリック
サステナビリティ・リンク・ボンドの発行に関するお知らせ
2020-08-25(15:30)
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2020 年 8 月 25 日 各 位 本社所在地 東京都中央区日本橋大伝馬町 7 番 3 号 会 社 名 ヒューリック株式会社 代 表 者 名 代表取締役社長 吉 留 学 （コード番号：3003） 問 合 せ 先 常務執行役員 広報・IR 部長 伊 藤 伸 電話番号 （ T E L （ 0 3 ） 5 6 2 3 － 8 1 0 2 ）
サステナビリティ・リンク・ボンドの発行に関するお知らせ
当社は、日本初となるサステナビリティ・リンク・ボンド(*1)（以下、本社債）の発行を決定し ましたので、お知らせ致します。 なお、本社債は環境省の「令和 2 年度サステナビリティ・リンク・ローン等モデル創出事業に 係るモデル事例等の公募(*2)（以下、本公募） 」に応募し、モデル性及び先駆性を有する事例と評 価を受け、本公募において初のモデル事例等として選定されています。また、本社債は環境省と その請負事業者(*3)により環境省の「グリーンローン及びサステナビリティ・リンク・ローンガイ ドライン（以下、GL・SLL ガイドライン） 」及び国際資本市場協会（ICMA）の「サステナビリテ ィ・リンク・ボンド原則（以下、SLB 原則） 」への適合性等についての確認を受けており、SLB 原 則に適合する公募形式のサステナビリティ・リンク・ボンドとしては世界初の発行事例となりま す。 記 1. 本社
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