(証券コード:4973) 2016年3月期 決算説明資料 当社は、平成28年4月25日に開示いたしました2016年3月期 決算説明資料 について資料を追加しましたのでお知らせいたします。 1.追加の理由及び経緯 追加の理由及び経緯につきましては、開示情報の充実のため実施いたしました。 2.追加箇所 14ページを追加しております。 以上 決算の概況 2016年3月期 通期の概況 電子部品業界の状況 スマートフォンが引き続き市場を牽引しておりますが、これまで電子部品業界を下支えして きた中国市場の成熟化や新興市場の減速に伴い成長が鈍化しました。 下期以降につきましては、一部ハイエンドスマートフォンの在庫調整もあり、需要が低迷しま した。 当社決算の概況 メモリ基板向けワイヤーボンディング用純金めっき薬品については、汎用スマートフォ ン需要が増大し増加に転じました。 しかし、パソコンやサーバー向け金めっき薬品については、前期に続き金の薄膜化の 影響を受けて減少しました。 ハイエンドスマートフォン向けや車載向けマイクロコネクター用硬質金めっき薬品は在 庫調整の影響を受けたものの、技術的な優位性から概ね順調に推移しました。 フレキシブル基板向けの金めっき薬品は電解めっきから無電解めっきへの仕様変更 の流れを受けて省金化が進み、電解めっき薬品の販売は減少しましたが、無電関連タグ:
日付 | 始値 | 高値 | 安値 | 終値 | 出来高 |
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2016-05-02 | 2012 | 2012 | 1981 | 1988 | 22000 |
2016-04-28 | 2025 | 2046 | 2006 | 2012 | 12500 |
2016-04-27 | 2054 | 2055 | 2030 | 2042 | 7100 |
2016-04-26 | 2038 | 2048 | 2030 | 2048 | 6700 |
2016-04-25 | 2054 | 2054 | 2016 | 2033 | 6400 |
2016-04-22 | 2044 | 2050 | 2034 | 2040 | 5400 |
2016-04-21 | 2053 | 2058 | 2039 | 2048 | 13000 |
2016-04-20 | 2050 | 2062 | 2049 | 2053 | 5200 |
2016-04-19 | 2045 | 2046 | 2019 | 2045 | 8400 |
2016-04-18 | 2013 | 2030 | 2013 | 2023 | 8300 |
2016-04-15 | 2022 | 2062 | 2022 | 2044 | 6600 |