【3491】Ｍ－ＧＡ ＴＥＣＨ
第３回無担保社債（株式会社島根銀行保証付及び適格機関投資家限定）の発行及び保証契約締結に関するお知らせ
2020-03-10(15:00)
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契約締結 無担保
2020 年３月 10 日 各 位 会 社 名 代表者名 問合せ先 株式会社ＧＡ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 代表取締役社長 CEO 執行役員 CAO 樋口 龍 （コード番号：3491 東証マザーズ） 橋本 健郎 （TEL 03-6230-9180）
第３回無担保社債（株式会社島根銀行保証付及び適格機関投資家限定）の発 行及び保証契約締結に関するお知らせ
当社は、本日 2020 年３月 10 日付取締役会において第３回無担保社債（株式会社島根銀行保証付及び 適格機関投資家限定）の発行及び保証契約の締結を決議いたしましたので、下記のとおりお知らせ致し ます。 記 １、概要 １. ２. ３. ４. ５. ６. ７. ８. ９. １０. １１. １２. １３. 社債の名称 社債の総額 社債の利率 発行価格 償還価格 償還期日 償還方法 払込期日 保証人 財務代理人 総額引受人 振替機関 資金使途 株式会社 GA technologies 第 3 回無担保社債 （株式会社島根銀行保証付及び適格機関投資家限定） 金 20 億円 年 0.25％（保証料他は除く） 額面金額 100 円につき金 100 円 額面金額 100 円につき金 100 円 2022 年 3 月 25 日 期日一括返済 2020 年３月 25 日 株式会社島根銀行 株式会社島根銀行 株式会社島根銀行 株式会社証券保管振替機
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第３回無担保社債（株式会社島根銀行保証付及び適格機関投資家限定）の発行及び保証契約締結に関するお知らせ