【3445】ＲＳＴＥＣＨ
コミットメント型シンジケートローン契約締結に関するお知らせ
2017-02-14(15:00)
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契約締結
平成 29 年２月 14 日 各 位 会 社 名 代表者名 問合せ先 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 代 表 取 締 役 社 長 コード番号 電 3445 話 取 締 役 管 理 本 部 長 方 鈴木 永 義 東証第一部 正行 03-5709-7685
コミットメント型シンジケートローン契約締結に関するお知らせ
当社は、平成 29 年２月 14 日付の取締役会において、株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行をアレンジ ャーとする５億円及び 2.7 億ニュー台湾ドルのコミットメント型シンジケートローン契約を締結 することを決議いたしましたのでお知らせいたします。 記 １．シンジケートローン契約締結の目的 安定的・機動的な資金調達枠を確保することで、今後のグループの事業拡大に向けて、機動的 かつ安定的な資金調達体制を構築するためです。 ２．コミットメント型シンジケートローン契約の概要 （１）契約金額 ５億円及び 2.7 億ニュー台湾ドル（993 百万円） （ （２）契約締結予定日 （３）コミットメント期間 （４）資金使途 ）内の金額については、平成 29 年２月 13 日のレートに基づいて換算しております。 平成 29 年２月 20 日 ３年 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ５億円 運転資金 艾爾斯半導體股份有限公司 2.7 億ニュー台湾ドル 親会社からの借入金返 済資金、運転資
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