【6925】ウシオ電
Applied Materials, Inc.との最先端半導体パッケージ市場向け次世代露光技術開発における戦略的パートナーシップ締結のお知らせ
2023-12-13(08:00)
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2023 年 12 月 13 日 各 位 会 社 名 ウシ オ電機株 式会社 代表取締役社長 内藤 宏治 東証プライム） 瀧澤 秀明 代 表 者 名
（コード番号 ６９２５
問 合 せ 先 経理財務部長
（ T E L . 0 3 － 5 6 5 7 － 1 0 0 0 ） Applied Materials, Inc.との最先端半導体パッケージ市場向け次世代露光技術開発における 戦略的パートナーシップ締結のお知らせ 当社は、2023年11月13日付取締役会決議に基づき、下記のとおり、Applied Materials, Inc.（以下「AMAT社」 又は「アプライド マテリアルズ」といいます。 ）との業務提携契約書を締結し、本日、AMAT 社と同時に本合意 のアナウンスをすることとなりましたので、お知らせいたします。 記 １．業務提携の理由 AI の活用拡大による処理負荷の急増により、最先端半導体パッケージ基板市場において高機能で大型のチップ へのニーズが高まり、半導体メーカーでは、最先端のパッケージに複数のチップレットを実装しパフォーマンス 向上を目指す動きが広がっています。これに伴い、最先端半導体パッケージ基板向け露光装置についても、世界 の大手半導体メーカーが目指すサブミクロン（線幅１ミクロン以下）での配線が求められるようになります。当 社の 20 年以上のパッケージ
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