【8155】三益半導
固定資産の取得（新工場棟の建設）に関するお知らせ
2023-07-25(15:00)
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固定資産 新工場 資産の取得
2023 年７月 25 日 各 位 会 社 名 三 益 半 導 体 工 業 株 式 会 社 代 表 者 名 代表取締役社長 細 谷 信 明 （コード番号 ８１５５ 東証プライム市場） 専 務 取 締 役 問 合 せ 先 八 髙 達 郎 管理本部担当 （ＴＥＬ．０２７－３７２－２０１１）
固定資産の取得（新工場棟の建設）に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、下記の通り固定資産の取得（新工場棟の建設）を実施することを決 議いたしましたのでお知らせいたします。 記 １． 取得の理由 今後の半導体市場の拡大に鑑み、 現工場の隣接地に 300mm シリコンウエハー専用工場棟を建設すること にいたしました。 ２． 取得資産の内容 (１) 対象資産の内容 (２) 所在地 (３) 建築面積 (４) 取得予定額 (５) 資金計画 ３． 取得の日程 (１) 取締役会決議日 (２) 着工日 (３) 竣工日 ４． 今後の見通し 2024 年 5 月期の業績に与える影響はございません。 2023 年７月 25 日 2023 年８月予定 2025 年７月予定 300mm 最先端シリコンウエハー製造用建屋・ユーティリティ設備 群馬県高崎市保渡田町 11,283 ㎡ 770 億円 自己資金及び外部資金調達の予定
以
上
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