2023 年5月 24 日 各 位 会 社 名 代表者名 株式会社トクヤマ 代表取締役 社長執行役員 横田 浩 (コード番号 4043 東証プライム) 問合せ先 広報・IR グループリーダー 中野 哲也 (TEL 03-5207-2552) 半導体用多結晶シリコン事業の協業に係る覚書の締結について 当社は、2023 年5月 24 日開催の当社取締役会において、マレーシアにおける OCI Company. Ltd (韓国 ソウル、以下「OCI」という)との半導体用多結晶シリコン事業の協業(以下、 「本協業」と いう)に係る覚書を締結することを決議しましたので、お知らせします。 記 当社は「中期経営計画 2025」で「事業ポートフォリオの転換」を掲げ、電子・健康・環境の成長事 業へ経営資源を投入し事業拡大を進めるとともに、 国際展開の推進を図っており、 本協業はその施策 の一つになります。 将来の半導体市場拡大に伴う多結晶シリコンの需要増加を見据え、 クリーンエネ ルギーを使用した半導体用多結晶シリコンの生産・供給体制の構築に向け、OCI との協業の可能性を 模索し、CO2 の排出量増加を抑えつつ電子分野の事業拡大の加速を推進してまいります。 本協業は半導体用多結晶シリコンの半製品の共同生産に関する合弁会社(年間生産能力約 10,000 トン) を設立するものであり、 製品関連タグ: