2021 年9月 28 日 各 位 会 社 名 株 式 会 社 オ プ ト ラ ン 代 表 者 名 代表取締役社長執行役員 林 (コード番号:6235 問合わせ先 取 経 締 営 役 管 執 理 行 役 員 部 長 為 平 東証第一部) 山 田 満 男 (TEL. 03-6635-9487) (開示事項の経過)新会社設立に関するお知らせ 当社は、2021 年6月 23 日に開示致しました「新会社設立に関するお知らせ」に関し、以下のとおり 決定致しましたので、お知らせします。 1、設立する新会社の概要 (1) 名 (2) 所 在 称 地 光馳半導体設備(上海)有限公司 中国上海市浦東自由貿易区 (役職)CEO・(氏名)Shuo.Li 半導体デバイス専用設備、通信設備、電子機器、機械設備及び部品 の販売。商品の輸出入、技術の輸出入等 (注)開発・生産も行いますが、当初は上記事業内容でスタートし、 工場建設等の態勢が整い次第、事業内容を追加いたします。 (5) 資 (6) 設 (7) 株 立 主 本 年 月 構 金 日 成 1.2億元(約20.5億円) 2021年9月23日 光馳科技(上海)有限公司(当社子会社)100%。なお、速やかに 出資関係を調整し、光馳科技(上海)有限公司約 72%、Afly 関係 者(当社連結子会社 Afly Solution Oy の役員)約 18関連タグ: