【1739】Ｊ－ＳＥＥＤＨ
コミット型シンジケートローン契約締結に関するお知らせ
2021-03-25(15:30)
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契約締結
2021 年３月 25 日 各 位
会 社 名 シ ー ド 平 和 株 式 会 社 代表者名 代 表 取 締 役 小 池 信 三 (ＪＡＳＤＡＱ・コード １７３９) 問合せ先 取締役 執行役員 経営管理本部長 榊原 拓也 (ＴＥＬ：０６－４８６６－５３８８)
コミット型シンジケートローン契約締結に関するお知らせ
当社は、下記のとおり、株式会社三井住友銀行をアレンジャーとするコミット型シンジ ケートローン契約を締結いたしましたので、お知らせいたします。 記 １． 契約の目的 当社の主力事業である総合建設事業における、マンション開発プロジェクト資金として、 金融機関からの借入を行うものであります。 ２． 契約の概要 契約形態 契約金額 締結日 コミット期間 満期日 資金使途 アレンジャー兼エージェント 参加金融機関 コミット型シンジケートローン契約 総額 30 億円 2021 年 3 月 25 日 2021 年 3 月 25 日～2023 年 5 月 31 日 2026 年 2 月 27 日 マンション開発プロジェクト資金 株式会社三井住友銀行 株式会社三井住友銀行、播州信用金庫、 株式会社紀陽銀行、株式会社十六銀行（順不同） ３． 今後の見通し 2021 年６月期における当社業績に与える影響は軽微であります。 以上
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