【6702】富士通

半導体事業に関するグループ組織再編（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ
2020-01-30(15:00)

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[6702]半導体事業に関するグループ組織再編（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ (15:00)ttp://kaiji.tank.jp/disclosure/140120200129452982.pdf/

2020年1月30日 各 位 会社名 代表者名 問合せ先 富士通株式会社 代表取締役社長 執行役員常務 時田 隆仁 山守 勇 （コード番号6702 東証第一部） 広報ＩＲ室長 （TEL. 03-6252-2175） 半導体事業に関するグループ組織再編 （当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ 当社は、2020年1月30日開催の取締役会において、当社を存続会社、当社の完全子会社である富士通セ ミコンダクター株式会社（以下、FSL）を消滅会社とする吸収合併 (以下、本件合併)を含む、当社グル ープの半導体事業に関するグループ組織再編 （以下、 本組織再編） を実施することを決議しましたので、 下記の通りお知らせします。 なお、本件合併は当社および当社連結子会社を当事者とする簡易吸収合併であるため、開示事項・内 容を一部省略しています。 記 １．本組織再編の目的 当社は、経営方針に基づきコア事業であるテクノロジーソリューションへの経営資源の集中を進 めており、 その一方で、 半導体事業についてはFSLを事業統括会社としたグループ構造を形成し、 独 立事業としての強化を図ってきました。 さらに、FSLグループにおける200mm半導体受託製造事業会社の会津富士通セミコンダクターマニ ュファクチャリング株式会社(現 オン・セミコンダクター会津株式会社)や、半導体を含む電
				

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  半導体事業に関するグループ組織再編（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ

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日付	始値	高値	安値	終値	出来高
2020-02-07	12715	12830	12625	12715	909000
2020-02-06	12595	12750	12430	12705	1460600
2020-02-05	12500	12750	12475	12705	1467100
2020-02-04	12000	12505	12000	12500	1981000
2020-02-03	11625	11990	11625	11950	1908300
2020-01-31	11470	11690	11125	11615	2423700
2020-01-30	10670	10700	10325	10370	1511100
2020-01-29	10780	10830	10680	10775	847000
2020-01-28	10725	10815	10715	10790	692600
2020-01-27	10785	10885	10710	10790	702400
2020-01-24	11085	11145	10980	11010	627100
2020-01-23	10970	11045	10875	11010	546700
2020-01-22	11080	11125	11020	11090	462700
2020-01-21	10980	11005	10840	10985	479500
2020-01-20	11010	11065	10905	10980	505000