【6967】新光電工
次世代プラスチックＢＧＡ基板の設備投資に関するお知らせ
2018-10-26(13:00)
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平成 30 年 10 月 26 日 各 位 会 社 名 代表者名 コード番号 問合せ先 新光電気工業株式会社 代表取締役会長兼社長 豊 木 則 行 6967 東証第１部 コーポレートコミュニケーション室長 清 野 貴 博 ℡(026) 283－1000（代）
次世代プラスチックＢＧＡ基板の設備投資に関するお知らせ
当社は、今般、半導体メモリーの小型・薄型化に対応する次世代プラスチックＢＧＡ基板の 設備投資を実施することといたしましたので、お知らせいたします。 今後、ＩｏＴの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や、次世代移動通信規格（５Ｇ）への移 行による飛躍的なデータ通信量の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化が さらに進み、市場拡大が見込まれるとともに、小型・薄型化のニーズが一層高まることが想定 されます。当社のプラスチックＢＧＡ基板は、現在、ハイエンドスマートフォンに搭載される 半導体メモリーなどに使用され、需要を拡大しておりますが、これらのニーズに対応すること を目的とし、業界に先駆けて最先端のＭＳＡＰ工法による次世代プラスチックＢＧＡ基板の製 造ラインを構築することといたしました。
プラスチックＢＧＡ基板
最先端技術による微細配線 （走査電子顕微鏡写真）
【設備投資の概要（予定）】 (1) 設備の内容 ： 次世代プラスチックＢＧＡ基板製造設備 一層の小型
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