2023 年4月 18 日 各 位 上場会社名 代表者 問合せ先責任者 メック株式会社 代表取締役社長 コーポレートコミュニケーション室室長 前田 和夫 松下 綾 (コード番号 4971 東証プライム市場) (TEL 06-6401-8160) 北九州市との企業立地協定締結および総投資額の変更に関するお知らせ 当社は、本日、福岡県北九州市役所におきまして、福岡県北九州市(以下「北九州市」との企業 立地協定を締結いたしました。なお、本件は「新たな国内拠点設置の検討に関するお知らせ」 (2022 年2月 14 日公表)「固定資産取得に関するお知らせ」 、 (2023 年3月 17 日公表)に係る開示事項の 経過であります。 記 1.企業立地協定締結の目的 当社は、電子基板・部品製造用薬品の開発、製造販売を主な事業とし、特に半導体を搭載す る有機パッケージ基板(以下「パッケージ基板」 )の銅表面処理剤は世界中のパッケージ基板 メーカーに採用されています。デジタル社会の進展による今後の電子基板・部品業界の拡大を 踏まえ、特に当社と関連の深いパッケージ基板のさらなる需要増加を想定し、関連する当社製 品の安定供給を目的に、福岡県および北九州市の支援をいただきながら事業展開を円滑に進め るため、企業立地協定を締結いたしました。 2.事業計画の概要 称 (1) 名 (2) 所 在 地 (3)関連タグ: