【8020】兼松
第１回および第２回無担保社債発行に関するお知らせ
2016-03-04(15:00)
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無担保
平成 28 年３月４日 各 位 会社名 代表者 (コード番号 問合せ先 兼 松 株 式 会 社 代表取締役社長 下嶋 政幸 8020 東証１部) 広報・ＩＲ室長 渡部佳津子 (電話番号 03-5440-8000)
第１回および第２回無担保社債発行に関するお知らせ
本日、当社は第１回および第２回無担保社債の発行条件を決定いたしましたので、その概要につき下記のと おりお知らせいたします。 今回の社債発行代わり金は、当社の 100%子会社である兼松テレコム・インベストメント株式会社による株 式会社ダイヤモンドテレコムの吸収合併に伴う買収資金の一部に充当する予定です。なお、当社としては約 20 年ぶりの普通社債発行であることから、本社債の名称を第１回および第２回無担保社債としております。 記 兼松株式会社第１回無担保社債 （社債間限定同順位特約付） 50 億円 金１億円 年 0.40％ 年 0.64％ 兼松株式会社第２回無担保社債 （社債間限定同順位特約付） 50 億円
1．銘柄名 2．発行額 3．各社債の金額 4．利率 5．払込金額 6．利払期日 7．償還期日 8．申込期日 9．払込期日 10．取得格付 11．共同主幹事会社 12．財務代理人、発行代理人お よび支払代理人 13．振替機関
各社債の金額 100 円につき金 100 円 毎年３月 10 日および９月 10 日 平成 3
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