【6227】ＡＩメカテック
資金調達に関する補足説明資料
2024-02-20(15:45)
関連タグ：
東証スタンダード 証券コード：6227
資金調達に関する補足説明資料
2024年2月20日 ＡＩメカテック株式会社 先進・革新技術で未来を創造
AIMECHATEC, Ltd. Confidential
© AIMECHATEC, Ltd. 2024. All rights reserved.
1. 成長戦略
先端半導体(生成AI半導体)向け：ウェハハンドリングシステム
TOK(材料)＋AIメカ(モノ作り力)＋プロセスを一括提案し受注を拡大
◼ 先端半導体パッケージにおける3次元化等により高さを抑えるためのウエハの薄板化が必須となり需要が拡大
先端半導体パッケージと活用分野 ビッグデータを超高速・超低遅延処理
ロジックダイ
Siインターポーザ
*1
高速メモリ(HBM)
2
５G
*3
*4
GPU/CPU
0.7㎜ 1㎜ 0.3㎜
＊2
データセンター
生成AI
先進GPU/CPU等 先端半導体パッケージ
ロジックダイ・Siインターポーザの薄板化に使用
自動運転
*5
AR/HMD
*6
ウェハハンドリングシステム
（ガラスキャリアとウェハの貼付⇒薄板化、研磨工程へ供給⇒剥離・洗浄・乾燥）
剥離層形成装置 ボンダー装置 デボンダー装置
予想市場規模
先端半導体パッケージの 薄型・高集積技術適用拡大
WLCSP 8% 8%
ウエハ薄板化
関連タグ：
資金調達に関する補足説明資料