【6626】ＳＥＭＩＴＥＣ
株式分割および株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ
2023-02-24(15:30)
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定款の一部変更 一部変更 株式分割 定款
2023 年２月 24 日 各 位 会 社 名 ＳＥＭＩＴＥＣ 株 式 会 社 代表取締役社長 石 塚 大 助 （ コード番 号 ： 6626） 問 合 せ 先 取締役管理本部長 小 島 一 浩 （TEL. 03-3621-1155） 代 表 者 名
株式分割および株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、株式の分割および株式分割に伴う定款の一部変更について決議しましたので、お知らせ いたします。 記 １． 株式分割 （1）株式分割の目的 株式分割により、当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げることで、投資家の皆様や当社グループ社員等に投資しやすい 環境を整え、投資家層の拡大と市場流動性の向上を目的とするものです。 （2）株式分割の概要 ①分割の方法 2023 年 3 月 31 日（金曜日）を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有普通株式を、 １株につき 4 株の割合をもって分割いたします。 ②分割により増加する株式数 株式分割前の発行済株式総数 今回の分割により増加する株式数 株式分割後の発行済株式総数 株式分割後の発行可能株式総数 （3）分割の日程 基準日公告日 基準日 効力発生日 ２．株式分割に伴う定款の一部変更について （1）定款変更の理由 今回の株式分割に伴い、会社法第 184 条第２項の規定に基づき、2
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