【3105】日清紡ＨＤ
マイクロデバイス事業における連結子会社の統合について
2021-01-08(15:00)
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連結子会社 子会社 統合
2021 年 1 月 8 日 各 位 会 社 名 代表者名 問合せ先 日清紡ホールディングス株式会社 取締役社長 村上 雅洋 （コード番号 3105） IR 広報グループ （TEL03-5695-8854）
マイクロデバイス事業における連結子会社の統合について 日清紡ホールディングス株式会社は、本日の取締役会決議により、当社グループのマイクロデバ イス事業を構成する連結子会社である新日本無線株式会社（以下「新日本無線」といいます。）とリ コー電子デバイス株式会社（以下「リコー電子デバイス」といいます。）が合併し統合すること（以下 「本統合」といいます。）を決定いたしましたので、お知らせいたします。 １． 本統合の目的 日清紡グループのマイクロデバイス事業は、新日本無線とリコー電子デバイスの 2 社を中核 として、事業の発展を推進してきました。 新日本無線は、マイクロエレクトロニクス技術とマイクロ波技術をベースに、アナログ半導体と マイクロ波製品を主力とする電子デバイス製品を中心に事業を展開しており、2005 年に日清 紡ホールディングスの連結子会社となり、2018 年に完全子会社となりました。 リコー電子デバイスは、CMOS アナログ技術をコアとして、高性能なアナログ電源 IC を中心 に事業を展開しており、2018 年に日清紡ホールディングスの連結子会社となりました。 今般、二
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