【4187】大有機化
半導体関連材料の新規設備建設等に関するお知らせ
2018-05-01(15:00)
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平成 30 年 5 月 1 日 各 位 会 社 名 代 表 者 問合せ先 大阪有機化学工業株式会社 代表取締役社長 上林 泰二 （コード番号：４１８７ 東証第一部） 取締役執行役員管理本部長 本田 宗一 TEL 06-6264-5071（代表）
半導体関連材料の新規設備建設等に関するお知らせ
当社は下記の通り、金沢工場（石川県白山市）における新規設備建設等が決定しましたのでお 知らせいたします。 記 １． 新規設備建設計画の概要 対象商品 所在地 着工予定 完成予定 操業開始予定 設備投資額 半導体関連材料 石川県白山市松本町 1600-1 2018 年 5 月 2019 年 3 月 2019 年 6 月 約 20 億円
※上記の設備以外に、半導体関連材料の研究開発・製品分析のための分析装置購入や研究棟の 増築工事を計画しております。
２． 目的 半導体関連材料の需要は拡大が見込まれます。今回の新規設備建設は、中長期的に見込ま れる半導体の市場需要に対応することを目的としております。 ３． 今後の見通し 本設備投資が当期の連結業績に与える影響は軽微です。今後開示すべき事象が発生した場合 は速やかにお知らせいたします。 以上
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