平成 29 年 8 月 24 日 各 位 会 社 名 セイコーホールディングス株式会社 代表者名 代表取締役社長 中村 吉伸 (コード番号 8050 東証第 1 部) 問合せ先 総務部長 田嶋 直樹 (TEL 03-3563-2111) 連結子会社の商号変更に関するお知らせ 当社の連結子会社であるエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社は、 下記のとおり商号変更を行います ので、お知らせいたします。 記 1.当該子会社の概要 (1)現 商 号 : エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 (2)所 在 地 : 千葉県千葉市美浜区中瀬一丁目8番地 (3)代 表 者 : 代表取締役 石合 信正 (4)事業内容 : 半導体製品の開発・製造・販売 (5)資 本 金 : 9,250 百万円 2.新商号 エイブリック株式会社(英文名 ABLIC Inc.) 3.商号変更の理由 当該子会社は、平成 27 年 9 月に当社の連結子会社であるセイコーインスツル株式会社(代表取締 役社長:村上 斉、本社:千葉県千葉市/以下、SII)の子会社として設立され、平成 28 年 1 月に 株式会社日本政策投資銀行(代表取締役社長:柳 正憲、本社:東京都千代田区/以下、DBJ)の 共同出資を受け、SII の半導体事業を継承する形で事業を展開・発展させてきました。 現在は、SII がエスアイアイ・セミコンダクタ株式会関連タグ:
日付 | 始値 | 高値 | 安値 | 終値 | 出来高 |
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2017-08-23 | 479 | 480 | 472 | 476 | 648000 |
2017-08-22 | 470 | 477 | 465 | 475 | 996000 |
2017-08-21 | 476 | 477 | 468 | 473 | 1100000 |
2017-08-18 | 485 | 485 | 477 | 481 | 1021000 |
2017-08-17 | 490 | 490 | 482 | 488 | 1158000 |
2017-08-16 | 494 | 499 | 490 | 490 | 1020000 |
2017-08-15 | 497 | 501 | 495 | 496 | 640000 |
2017-08-14 | 491 | 500 | 488 | 496 | 1239000 |