【5344】ＭＡＲＵＷＡ
株式会社日立パワーデバイスの会社分割（簡易吸収分割）による事業承継に関するお知らせ
2017-05-26(15:40)
関連タグ：
会社分割 吸収分割 簡易吸収
平成29年５月26日 各 位 会社名 株式会社 ＭＡＲＵＷＡ 代表者 代表取締役社長 神戸 誠 （コード番号 ５３４４ 東証・名証第1部） 問合せ先 管理本部長 及位 環 (TEL 0561-51-0839) 株式会社日立パワーデバイスの会社分割（簡易吸収分割）による 事業承継に関するお知らせ 当社は、平成 29 年５月 26 日開催の取締役会において、株式会社日立パワーデバイス （以下、「日立パワーデバイス」といいます。）の一部であるセラミック端子事業（以 下、「対象事業」といいます。）を会社分割（以下、「本件分割」といいます。）の方法 により承継することを決議致しましたので、下記の通りお知らせいたします。 1． 本件の目的 当社は 1973 年創立以来、永年にわたって培われたセラミック材料技術をベースに電 子部品及び電子部品用セラミックのメーカーとしてグローバルに事業を展開してきま した。一方、日立パワーデバイスは主力である半導体事業への注力度をより高めたい と考えており、セラミック端子事業については、今後の事業成長のために社外とのア ライアンスを検討しておりました。この度、当社は日立パワーデバイスからエネルギ ー、航空宇宙分野などに強みを持つこの対象事業を引き受けることで、セラミック素 材単体からセラミックと金属を強固に接合する気密封じ技術・製品を承継することに より、アプリ
関連タグ：
会社分割 吸収分割 簡易吸収
株式会社日立パワーデバイスの会社分割（簡易吸収分割）による事業承継に関するお知らせ