【4463】日華化学
シンジケートローン契約締結に関するお知らせ
2016-02-10(14:00)
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契約締結
平成 28 年２月 10 日 各 位 会 社 名 代表者名 問合せ先 電話番号 日華化学株式会社 代表取締役社長 江守 康昌 執行役員 管理部門 副部門長 澤崎 祥也 0776-24-0213
コード番号 4463 東証・名証第２部
シンジケートローン契約締結に関するお知らせ
当社は、本日、株式会社福井銀行及び株式会社みずほ銀行をアレンジャーとするシンジケ ートローン契約を締結いたしましたので、お知らせいたします。
記
１． シンジケートローン契約の概要
（１） （２） （３） （４） （５） （６） （７） 組 形 成 金 額 態 総額 100 億円の融資枠設定 タームアウトオプション付コミットメントライン 平成 28 年２月 10 日 ７年 設備投資資金及び運転資金 株式会社福井銀行及び株式会社みずほ銀行 株式会社福井銀行、株式会社みずほ銀行、株式会社北國銀行 株式会社北陸銀行、株式会社福邦銀行 計５社
契 約 締 結 日 契 資 約 金 期 使 間 途
アレンジャ ー 兼エージェント 参加金融機 関
２． 資金調達の目的 本件は、 今後建設を予定している本社研究施設及び鹿島工場の拡充投資等に対す る資金調達を目的として締結いたしました。本件の実施により、今後の設備投資資 金及び運転資金が確保でき、また、機動的な資金調達が可能になります。 ３． 今後の見通し 本
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